全自動熱切機RQJ-SE150

產品簡介

u DL-RQJ-SE150熱切機設備是電子陶瓷生產線切片設備的重要組成部分。是把疊層好的生坯先垛堆放入料盒，然後通過一號機械手抓取到旋轉切割平台上再根據切割距離和條數，（同時一號機械手退回去壓下加熱下一張生坯）切割成燒結前的馬賽克或連續不斷的陣列產品，完成後。然後再通過二號氣動模組自動抓取到收料盒內。隻有通過熱切機按規定尺寸規格進行在線切割。熱切後的生瓷帶無散口，無焦邊，連續不斷裂，從而達到要求極高的效果。

產品特點

Ø 自動上料裝置，機械手自動吸取材料放置切割平台和收料；

Ø 自動收料裝置，切割產品完成後自動吸取材料放置到入料盒；

Ø 吸盤加熱方式，每次切割同時預熱下一張生坯，抓取直到切割平台過程全程加熱；

Ø 切割平台嵌入式加熱模塊，溫度PID調節；

Ø 氣缸式擺刷式平台清潔裝置，廢料回收，方便整潔；

Ø 平台驅動：高精度THK滾珠絲杆導軌配合交流伺服電機；

Ø 工作平台完成X線切割後90°旋轉，自動切割Y線

Ø 切割深度，速度自由可調，細分0.005mm

Ø 膜片通過真空，多孔固定；

Ø 外置式操作12寸觸摸屏，方便使用操作；

Ø 視覺自動檢測切割標記

技術參數

1) 產品型號：DL-RQJ-SE150

2) 切割周期：6片/min

3) 切割麵積：152*152mm

4) 放料機構：1隻

5) 廢料盒：1隻

6) 入料機構：1隻

7) 自動機械吸取模組：2套（放料和收料各一組）

8) 切刀精度：  +/-10UM

9) 進刀精度：  +/-10UM

10) 平台旋轉精度：  +/-0.005度

11) 切割精度：±0.01mm

12) 切刀尺寸：155*0.25mm（合金鋼）

13) 刀片加熱溫度：    室溫--100C°

14) 切割底板溫度：    室溫--100C°

15) 吸盤預熱溫度：    室溫--100C°

16) 溫度均勻性：±2℃；控製精度±0.1℃

17) 設備功率：4.5Kw

18) 切割間隔和次數：參數化設置

19) 外形尺寸：1300*1150*1785mm（長*寬*高）